テックウインド「Interop Tokyo 2024」出展のお知らせ

テックウインド株式会社 (代表取締役社長：王夢周、本社：東京都文京区)は、千葉幕張メッセにて6月12日～6月14日に開催されるInterop Tokyo 2024へ出展いたします。

今回のInterop Tokyo 2024では、「AIとハードウェア」をテーマとして、IronYun®ソリューションを使用した画像解析AIと共に、弊社製品を使用したお客様の様々なご要望にお応えできるオリジナルサーバーシステムを展示しております。

また、今回は画像解析AIプラットフォームIronYun® Vaidio®を実際に操作頂けます。

同社技術部門のエンジニアのみによる展示のため、詳細な内容につきましてもその場でご提案が可能な展示となっております。

つきましては、公式サイトより事前登録の上、弊社ブースへお立ち寄りいただけますと幸いでございます。
弊社取扱製品について詳しい説明をご希望の方は、下記お問い合わせ先へご連絡ください。
事前にお時間を確保し、当日専任スタッフが各商品の機能、導入手順等に関しまして、ご説明いたします。

• すでにお打ち合わせ時間が埋まっている時間帯もございます。あらかじめご相談頂けますようお願い申し上げます。

ご来場を心よりお待ちいたしております。

ブースのご案内

テックウインドブース
小間番号:3R04
https://f2ff.jp/2024/interop/exhibitor/show.php?id=2308&lang=ja

Interop Tokyo 2024概要

テックウインド株式会社について

テックウインド株式会社は、海外の有力IT機器メーカー各社の正規代理店として国内パソコン市場の黎明期から最新かつ最適な製品群を日本に紹介して参りました。近年はEdge・AIといった分野における国内外の様々なAIソリューションとEdgeデバイスを結びつけご提案し、お客様の課題解決に尽力してまいりました。
今後もソリューションポートフォリオを強化、業種を問わない幅広いご提案活動を実施し、お客さまのご要望に常にお応え出来るエッジ・AIのフラッグシップ・ソリューションカンパニーをめざしております。

• このリリースに記載の内容は発表当時の内容です。予告なく変更されることがありますので、あらかじめご了承下さい。
• その他記載されている製品名などは各社の商標または登録商標です。